Microsoft Build 2018开发者大会于5月7日-5月9日在美国西雅图举行,Microsoft Build开发者大会是微软面向全球开发者、合作伙伴以及消费者介绍其重要产品在未来一年内发展方向的技术盛会。今年的Microsoft Build 2018开发者大会是微软巨大蜕变、最彻底组织变革后的第一次前沿技术大会。
大会开场后,微软CEO萨提亚·纳德拉首先感叹了一下科技的发展速度,相较此前的工业革命,我们正在经历一场史无前例的IT技术革命,以人工智能、云计算为代表的新技术正在席卷各行各业。
数据显示,到2020年我们将迎来数据洪流爆发的时代,一个人每天产生的数据就有1.5GB,一个家庭每天会产生50GB的数据,而一辆无人驾驶汽车每天将产生5TB的数据,数据的指数型增长带了给微软巨大的机会和严峻的责任,在这个背景下微软也表达了自己新的战略和愿景。
作为一家底层技术公司,微软要做的首先不是特别具体的事,而是搭建好自己的生态,为更多个人和组织实现赋能。
在此次大会上,庆科信息的AZ3166开发板作为微软重要的开发工具在现场得到了全面的演示。在微软最新推出的IoT SaaS平台Microsoft IoT Central,其默认支持的三个设备中(Raspberry Pi,Windows 10 IoT Core,MXChip DevKit),庆科信息的AZ3166就是其中一个。现场,几位微软IoT的负责人向观众展示了庆科信息的AZ3166开发板,不用开发就可以让用户快速构建自己的IoT方案,将设备的信息传送到云上,进行处理和展示使用。
同时,现场在新开发的IoT Workbench for VS Code上,主讲人演示了MXChip IoT DevKit 对于全栈IoT开发者如何快速的在一个工具内,使用MXChip IoT DevKit 这个集成了各种传感器的开发板从设备端到云端进行开发的过程。
其实,在微软Build 2017开发者大会和2017微软技术暨生态大会上,庆科信息的AZ3166就曾亮相过。庆科信息(MXCHIP)作为微软在中国的重要合作伙伴之一,联合开发的这套基于Azure的开发板 AZ3166,为开发者提供了一个开箱即用的智能硬件解决方案。此款开发板具有丰富的外围设备和传感器,可用于物联网、智能硬件的原型机开发,方便验证用户的软件和功能,使产品可以快速、安全地连接至Azure云服务平台和手机端,缩短研发周期,迅速推向市场。未来,庆科信息将继续加大与微软的合作力度,不断为全球更多开发者提供更加便捷地开发服务!
AZ3166亮相北京2017微软技术暨生态大会
AZ3166硬件部分采用了EMW3166为主控单元,并配有DAPLink仿真器,方便用户调试;配有128x64的OLED屏,可以直观显示工作状态和数据;另外还配有LED指示灯等各种资源。同时,开发板也具有音频处理单元,可以连接Azure认知服务(CoginitiveServic)便捷地集成语音识别等功能,还配有各类传感器,扩展接口等,可用于物联网、智能硬件的原型机验证和快速开发演示。软件部分依托于具有强大扩展性的VisualStudio Code和基于以上开发的Arduino扩展,集成Azure的多种服务,如:Azure物联网枢纽,LogicalApp和认知服务等。
传感及其它部件
- 128*64 点阵的 OLED 显示屏:VGM128064
- 由 P9813 控制的 RGB LED 灯:
- 温湿度传感器:HTS221
- 大气压传感器:LPS22HB
- 双向单声道音频ADC/DAC:NAU88C10,麦克风和3.5mm耳机接口
- 六轴加速度传感器:LSM6DSL
- 地磁传感器:LIS2MDL
- 直流电机
- 两个按键,三个LED指示灯
- DAP Link仿真调试器,支持串口调试输入输出,U盘拖移烧录